精密定位裝置

引領納米技術的XY平臺

采用了用于精密定位FPD?半導體制造裝置的XY平臺。依靠整機制造商倡導的機制技術與控制技術,實現納米級高精度定位。

特點

GL Series門形移動型直線導軌平臺

  • 采用制缸結構框架從而實現低價格。
  • 實現從第4代到第10代全產品陣容。
  • 為縮短接觸時間采用輕型門架。
  • 用途
    液晶/太陽能電池/有機EL 檢查維修裝置用XY平臺

GA Series門形移動型氣浮導軌平臺

  • 采用石材和氣浮導軌從而實現高性能掃描。
  • 依靠獨有的反力處理裝置減少涂層不均現象。(可選)
  • 可由z型軸結構調整加工頭位置高度。(可選)
  • 用途
    液晶/太陽能電池/有機EL 涂層裝置用平臺

LA Series 大型氣浮導軌表面處理平臺

  • 采用石材和氣浮導軌實現高平整度與直線度。
  • 采用獨有的工作臺支撐結構實現穩定加工。
  • 用途
    液晶/太陽能電池/有機EL 高精度激光加工?噴墨用XY平臺

TL Series 重疊式直線導軌平臺

  • 低價格的提供高精度高吞吐量的平臺。
  • 依靠直線電機驅動平臺實現高吞吐量。
  • 依靠獨有的反作用力處理構造實現高精度定位。
  • 用途
    半導體/打印頭基板 檢查?加工裝置用XY平臺

SA/SL Series 小型表面處理平臺

  • 采用低重心H型結構實現高速穩定的精確定位。
  • 搭載的零部件可多項選擇,以適應客戶各種需求。
  • 高速高加減速(1m/s、1G)時,采用反作用力處理構造實現精確驅動。
  • 用途
    半導體/打印頭基板 曝光·高精密檢測裝置用XY平臺
檢測?維修裝置用XY平臺
GL Series
實現加工頭的高速定位
可搭載多種加工頭
適用于裝置分工化
涂層裝置用XY平臺
GA Series
實現高速掃描涂料
不會出現涂層不均的平臺結構
噴頭高度位置調整功能
高精度鐳射加工·噴墨用XY平臺
LA Series
最適用于基板與加工頭的高精度定位
可搭載多種加工頭
適用于裝置分工化
半導體·打印頭基板檢測裝置用XY平臺
TL Series
實現硅片·基板的高速定位
最大程度降低裝置振動
可選Z結構、θ結構
半導體?打印頭基板曝光?高精密檢測裝置用XY平臺
SA/SL Series
最適用于硅片的高速掃描
最大程度降低裝置振動
可選Z結構、θ結構

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