成型裝置

熟知顧客工藝的先進封裝裝置

以環氧樹脂等材料將半導體芯片封裝的鑄模成型裝置。本公司成型裝置事業部由株式會社東芝及日本電器株式會社事業部轉讓接受后發展,注重客戶的工藝特點進行研究開發。另外,沖壓這一關鍵部分由公司自行生產,以保證品質優良。為向輕薄化、小型化發展的先進封裝技術提供最適宜的裝置。

特點

壓縮成型裝置 SY-COMP

適合長導線產品、極薄式封裝的壓縮成型裝置。采用本公司的預成型技術,即使是長導線產品,也可將導線變形控制在合理范圍。
多工位壓力大型機板使產能提高4倍(本公司同類產品相比)。壓層MCP(Multi Chip Package)采用高精度鑄模,因此追加了芯片疊層檢測功能。

傳遞成型裝置 SY-SX120

采用輔助薄膜成型技術,提供保持模具清潔的高品質封裝工藝。在前端對薄膜進行自動設定,可應對最多4組模塊。裝置內部無塵化設計提高產品品質及產出比的同時兼顧了合模能力與緊湊性。

可視化分析裝置

針對通常無法觀察鑄模模具內樹脂的流動情況而開發的實時監控、記錄技術。依靠封裝模具腔體面采用玻璃材料,實現了模具內樹脂流動情況可視化。
從原來僅能進行諸如觀測充填不足情況等靜態解析發展到能直接觀察流動過程的動態解析,還將能更詳細地解析模具內樹脂流動。通過準確掌握模具內樹脂流動情況的細節,可實現不良情況解析。

腔體內整體情況

壓縮成型裝置
SY-COMP
最適用于長導線產品、極薄式封裝的壓縮成型裝置。
傳遞成型裝置
SY-SX120
采用輔助薄膜成型技術,提供保持模具無塵的高品質封裝工藝。
可視化解析裝置 針對通常無法觀察鑄模模具內樹脂的流動情況而開發的實時監控、記錄技術。

有關產品的詳細信息

 
產品相關咨詢
TEL 12345670FAX 87654320 旺旺 shi12345QQ 12345678
受理時間:8:30 - 17:30 (周一-周五,法定假日除外)